Method for joining microchip substrate and microchip

WO2008065880 Art A1 5. Juni 2008

Anmelder: Konica Minolta Opto, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008065880
Aktenzeichen: EP07831714
Anmeldetag: 13. November 2007
Veröffentlichung: 5. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/52B01J19/00B32B27/00B81B1/00B81C3/00G01N35/08G01N37/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Konica Minolta Opto, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

3.951 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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