Semiconductor device cu wiring and method for manufacturing the same
WO2008065925
Art A1
5. Juni 2008
Anmelder: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008065925
- Aktenzeichen
- EP07832147
- Anmeldetag
- 19. November 2007
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3205H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kobe Steel
Japanischer Stahl- und Maschinenbaukonzern mit Sitz in Kobe, tätig in den Bereichen Stahl, Aluminium, Maschinenbau und Schweißtechnik.
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