Adhesive and connection structure using the same

WO2008065997 Art A1 5. Juni 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008065997
Aktenzeichen: EP07832488
Anmeldetag: 26. November 2007
Veröffentlichung: 5. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J7/00C09J9/02C09J11/06H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von