Thermally Conductive Resin Composition

WO2008066051 Art A1 5. Juni 2008

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008066051
Aktenzeichen: EP07832600
Anmeldetag: 20. November 2007
Veröffentlichung: 5. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12C08K7/08C08K13/04C09K5/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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