Linear defect detecting device, semiconductor substrate manufacturing device, linear defect detecting method, semiconductor substrate manufacturing method, program for causing computer to function as the detecting device or the manufacturing device, and recording medium containing the program
WO2008066055
Art A1
5. Juni 2008
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008066055
- Aktenzeichen
- EP07832610
- Anmeldetag
- 28. November 2007
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/88G02F1/13G06T1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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Vertreten von
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