Film forming method, film forming apparatus, storage medium and semiconductor device
WO2008066172
Art A1
5. Juni 2008
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008066172
- Aktenzeichen
- EP07832892
- Anmeldetag
- 30. November 2007
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/314C23C16/26C23C16/511H01L21/31H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
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