Film forming method, film forming apparatus, storage medium and semiconductor device

WO2008066172 Art A1 5. Juni 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008066172
Aktenzeichen
EP07832892
Anmeldetag
30. November 2007
Veröffentlichung
5. Juni 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/314C23C16/26C23C16/511H01L21/31H01L21/768H01L23/522
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Tokyo Electron Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen