Reducing formation of tin whiskers on a tin plating layer

WO2008066571 Art A2 5. Juni 2008

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008066571
Aktenzeichen: EP07870690
Anmeldetag: 15. Mai 2007
Veröffentlichung: 5. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C25D13/02C25D15/02C25D17/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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