Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte auf einer Bodenplatte und Kurzschlusssichere Anordnung einer Leiterplatte auf einer Elektrisch Leitenden Bodenplatte

WO2008068118 Art A1 12. Juni 2008

Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008068118
Aktenzeichen
EP07822098
Anmeldetag
31. Oktober 2007
Veröffentlichung
12. Juni 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Continental Automotive GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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