Wiring substrate and semiconductor element mounting structure using the same

WO2008069055 Art A1 12. Juni 2008

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008069055
Aktenzeichen: EP07832599
Anmeldetag: 27. November 2007
Veröffentlichung: 12. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01L23/12H05K1/03H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von