Cu alloy wiring film, flat panel display tft element using the cu alloy wiring film, and cu alloy sputtering target for manufacturing the cu alloy wiring film

WO2008069214 Art A1 12. Juni 2008

Anmelder: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008069214
Aktenzeichen: EP07850067
Anmeldetag: 4. Dezember 2007
Veröffentlichung: 12. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00C23C14/34G02F1/1343G09F9/30H01B1/02H01B5/14H01L21/285H01L21/3205H01L23/52H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kobe Steel

Japanischer Stahl- und Maschinenbaukonzern mit Sitz in Kobe, tätig in den Bereichen Stahl, Aluminium, Maschinenbau und Schweißtechnik.

665 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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