Photoelasticity measuring method, and apparatus therefor

WO2008069272 Art A1 12. Juni 2008

Anmelder: Keio University, TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008069272
Aktenzeichen
EP07850201
Anmeldetag
6. Dezember 2007
Veröffentlichung
12. Juni 2008
Rechtsraum
WO
IPC
G01L1/24
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Keio University
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Keio University

Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.

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Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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