Semiconductor package, core layer material, buildup layer material, and encapsulation resin composition

WO2008069343 Art A1 12. Juni 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008069343
Aktenzeichen: EP07859778
Anmeldetag: 5. Dezember 2007
Veröffentlichung: 12. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08L63/00C08L101/00H01L23/12H01L23/14H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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