Heat exchanger connection plate apparatus

WO2008069993 Art A2 12. Juni 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008069993
Aktenzeichen: EP07862393
Anmeldetag: 30. November 2007
Veröffentlichung: 12. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: F28D7/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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