Determining Copper Concentration in Spectra

WO2008070736 Art A1 12. Juni 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008070736
Aktenzeichen: EP07854955
Anmeldetag: 5. Dezember 2007
Veröffentlichung: 12. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/55G01N21/84G01B11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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