Methods, designs, defect review tools, and systems for determining locations on a wafer to be reviewed during defect review
WO2008070772
Art A1
12. Juni 2008
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008070772
- Aktenzeichen
- EP07865306
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F17/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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