Porous Silicon
WO2008071504
Art A2
19. Juni 2008
Anmelder: Evonik Degussa GmbH, Technische Universität München 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008071504
- Aktenzeichen
- EP07822337
- Anmeldetag
- 8. November 2007
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Evonik Degussa GmbH
Technische Universität München - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Technische Universität München
Deutsche technische Universität mit Sitz in München, betreibt Forschung und Lehre in Ingenieur-, Natur- und Lebenswissenschaften sowie Medizin.
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