Semiconductor substrate evaluating method and semiconductor substrate evaluating element
WO2008072373
Art A1
19. Juni 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008072373
- Aktenzeichen
- EP07849811
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/822H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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