Method for separating bonded substrates, apparatus for separating bonded substrates and computer readable recording medium having program recorded thereon

WO2008072543 Art A1 19. Juni 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008072543
Aktenzeichen: EP07859725
Anmeldetag: 6. Dezember 2007
Veröffentlichung: 19. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B24B37/04H01L21/304H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von