Polyamide resin, epoxy resin composition using the same, and use of the composition

WO2008072630 Art A1 19. Juni 2008

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008072630
Aktenzeichen: EP07850431
Anmeldetag: 11. Dezember 2007
Veröffentlichung: 19. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G81/02B32B15/01B32B15/092C08L63/00H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

1.397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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