An Integrated Circuit Package And A Method For Dissipating Heat in an Integrated Circuit Package

WO2008073084 Art A1 19. Juni 2008

Anmelder: Agere Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008073084
Aktenzeichen: EP06839326
Anmeldetag: 12. Dezember 2006
Veröffentlichung: 19. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agere Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Agere Systems

Agere Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus Lucent Technologies und später in LSI Corporation aufgegangen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Telekommunikation und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Akustik- und Softwaretechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2009.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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