Formation of epitaxial layers containing silicon

WO2008073926 Art A2 19. Juni 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008073926
Aktenzeichen: EP07869102
Anmeldetag: 11. Dezember 2007
Veröffentlichung: 19. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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