Method and apparatus for low temperature and low k sibn deposition

WO2008074016 Art A2 19. Juni 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008074016
Aktenzeichen: EP07869240
Anmeldetag: 13. Dezember 2007
Veröffentlichung: 19. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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