Integrated circuit package and its manufacturing method, memory system

WO2008074185 Art A1 26. Juni 2008

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008074185
Aktenzeichen: EP06828388
Anmeldetag: 19. Dezember 2006
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/50H01L25/10H01L23/02H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von