Anordnung mit einem Hf Bauelement und Verfahren zur Kompensation der Anbindungsinduktivität
WO2008074285
Art A1
26. Juni 2008
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008074285
- Aktenzeichen
- EP07817798
- Anmeldetag
- 14. November 2007
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01P1/213
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
1.060 Patente in unserer Datenbank