Brazed flip-chip mounting of integrated circuits

WO2008075315 Art A2 26. Juni 2008

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008075315
Aktenzeichen: EP07859483
Anmeldetag: 20. Dezember 2007
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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