Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for resist pattern formation, and method for manufacturing printed wiring board

WO2008075531 Art A1 26. Juni 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008075531
Aktenzeichen: EP07832352
Anmeldetag: 22. November 2007
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/031G03F7/004G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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