Sheet bonding device and method

WO2008075550 Art A1 26. Juni 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008075550
Aktenzeichen: EP07832920
Anmeldetag: 3. Dezember 2007
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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