Adhesive sheet for semiconductor device production and method for producing semiconductor device by using the same

WO2008075609 Art A1 26. Juni 2008

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008075609
Aktenzeichen: EP07850530
Anmeldetag: 13. Dezember 2007
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J5/06C09J7/00C09J11/04C09J133/00C09J161/06C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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