Method for manufacturing thin film electronic device mounted substrate, and electronic apparatus

WO2008075714 Art A1 26. Juni 2008

Anmelder: Seiko Epson Corporation, Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008075714
Aktenzeichen
EP07850879
Anmeldetag
19. Dezember 2007
Veröffentlichung
26. Juni 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/02H01L27/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Seiko Epson Corporation
Zeon Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.261 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

2.552 Patente in unserer Datenbank

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