High etch resistant hardmask composition having antireflective properties, method for forming patterned material layer using the hardmask composition and semiconductor integrated circuit device produced using the method

WO2008075860 Art A1 26. Juni 2008

Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008075860
Aktenzeichen: EP07851545
Anmeldetag: 17. Dezember 2007
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/028

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHEIL INDUSTRIES INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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