Hermetic Bonding

WO2008076498 Art A2 26. Juni 2008

Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008076498
Aktenzeichen: EP07871122
Anmeldetag: 5. Oktober 2007
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: A61B1/04B23K20/08G02B23/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Smith & Nephew, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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