Microelectronic device including bridging interconnect to top conductive layer of passive embedded structure and method of making same

WO2008076659 Art A1 26. Juni 2008

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008076659
Aktenzeichen: EP07865313
Anmeldetag: 6. Dezember 2007
Veröffentlichung: 26. Juni 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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