Ceramic package substrate with recessed device
WO2008076661
Art A1
26. Juni 2008
Anmelder: Intel Corporation, Jones, Christopher 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008076661
- Aktenzeichen
- EP07865315
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
Jones, Christopher - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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