Integrated vacuum metrology for cluster tool
WO2008076733
Art A1
26. Juni 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008076733
- Aktenzeichen
- EP07855084
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K9/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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