Silicon epitaxial wafer and its manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and soi wafer manufacturing method
WO2008078404
Art A1
3. Juli 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008078404
- Aktenzeichen
- EP07849844
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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