Capacitor layer forming member for multilayer printed wiring board and method for manufacturing capacitor layer forming member

WO2008078566 Art A1 3. Juli 2008

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008078566
Aktenzeichen: EP07850535
Anmeldetag: 13. Dezember 2007
Veröffentlichung: 3. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01G2/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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