Amorphous silica powder, method for production thereof, and semiconductor sealing material

WO2008078706 Art A1 3. Juli 2008

Anmelder: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008078706
Aktenzeichen: EP07851079
Anmeldetag: 21. Dezember 2007
Veröffentlichung: 3. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C01B33/18C01B33/12C08K3/36C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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