Prevention of film deposition on pecvd process chamber wall

WO2008079742 Art A2 3. Juli 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc., White, John M. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008079742
Aktenzeichen: EP07865704
Anmeldetag: 14. Dezember 2007
Veröffentlichung: 3. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/00H05H1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
White, John M.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von