Methods, apparatuses, and systems for fabricating three dimensional integrated circuits

WO2008079913 Art A1 3. Juli 2008

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008079913
Aktenzeichen: EP07865897
Anmeldetag: 20. Dezember 2007
Veröffentlichung: 3. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von