Process for bonding substrates with improved microwave absorbing compositions

WO2008081363 Art A1 10. Juli 2008

Anmelder: KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008081363
Aktenzeichen
EP07849322
Anmeldetag
3. Dezember 2007
Veröffentlichung
10. Juli 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/12C09J5/06B29C65/14B29C65/48
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Kimberly-Clark

US-amerikanischer Konsumgüterkonzern mit Sitz in Dallas, Texas. Kimberly-Clark entwickelt und vertreibt Papier- und Hygieneprodukte wie Windeln, Taschentücher und Pflegeprodukte unter Marken wie Kleenex und Huggies.

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