Low-expansion material and process for production of low-expansion material
WO2008081647
Art A1
10. Juli 2008
Anmelder: Riken 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008081647
- Aktenzeichen
- EP07830753
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01G45/00C01G19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Riken
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
RIKEN
Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.
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