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WO2008081744 Art A1 10. Juli 2008

Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008081744
Aktenzeichen: EP07850997
Anmeldetag: 20. Dezember 2007
Veröffentlichung: 10. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23B7/06B23B13/12B23B21/00B23B23/00B23Q5/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Seiko Instruments Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Seiko Instruments

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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