Polymer for resist, resist composition, and method for production of substrate having fine pattern formed thereon
WO2008081822
Art A1
10. Juli 2008
Anmelder: Mitsubishi Rayon Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008081822
- Aktenzeichen
- EP07860203
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F220/26G03F7/039H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Rayon Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Rayon
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Kohlenstofffasern und Kunststoffe, seit 2017 als Mitsubishi Chemical firmierend.
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