Resin composition for light-emitting device sealing and lamp

WO2008081900 Art A1 10. Juli 2008

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008081900
Aktenzeichen: EP07860417
Anmeldetag: 27. Dezember 2007
Veröffentlichung: 10. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/68C08G65/22H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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