Polyimide film with improved adhesiveness
WO2008082152
Art A1
10. Juli 2008
Anmelder: SKC Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008082152
- Aktenzeichen
- EP07851800
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SKC Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SKC
SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.
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