Heat rejection system for thermoelectric cooling modules
WO2008082390
Art A1
10. Juli 2008
Anmelder: Carrier Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008082390
- Aktenzeichen
- EP06850037
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A47F3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Carrier Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Carrier
US-amerikanisches Unternehmen, das Klima-, Kälte- und Lüftungstechnik für Gebäude, Gewerbe und Transportwesen entwickelt und herstellt.
2.927 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.