Stress and collapse resistant interconnect for mounting an integrated circuit package to a substrate

WO2008083250 Art A2 10. Juli 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008083250
Aktenzeichen: EP07870003
Anmeldetag: 27. Dezember 2007
Veröffentlichung: 10. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/00H01L21/58H05K7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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