Forming apparatus

WO2008084611 Art A1 17. Juli 2008

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008084611
Aktenzeichen: EP07859708
Anmeldetag: 5. Dezember 2007
Veröffentlichung: 17. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B22F3/02H01F1/053H01F1/08H01F13/00H01F41/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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