Photosensitive resin composition, photosensitive film, permanent mask resist, and method for producing the same

WO2008084781 Art A1 17. Juli 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008084781
Aktenzeichen: EP08702944
Anmeldetag: 8. Januar 2008
Veröffentlichung: 17. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F290/14G03F7/004G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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