Adhesive for connection of circuit member and semiconductor device using the same

WO2008084811 Art A1 17. Juli 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008084811
Aktenzeichen: EP08703011
Anmeldetag: 9. Januar 2008
Veröffentlichung: 17. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B5/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von